光刻膠:某些聚酰亞胺還可以用作光刻膠。有負性膠和正性膠，分辨率可達亞微米級。與顏料或染料配合可用于彩色濾光膜，可大大簡化加工工序。
在微電子器件中的應用:用作介電層進行層間絕緣，作為緩沖層可以減少應力、提高成品率。作為保護層可以減少環境對器件的影響，還可以對a-粒子起屏蔽作用，減少或消除器件的軟誤差(soft error)。半導體工業使用聚酰亞胺作高溫黏合劑，在生產數字化半導體材料和MEMS系統的芯片時，由于聚酰亞胺層具有良好的機械延展性和拉伸強度，有助于提高聚酰亞胺層以及聚酰亞胺層與上面沉積的金屬層之間的粘合。 聚酰亞胺的高溫和化學穩定性則起到了將金屬層和各種外界環境隔離的作用。
液晶顯示用的取向排列劑:聚酰亞胺在TN-LCD、SHN-LCD、TFT-CD及未來的鐵電液晶顯示器的取向劑材料方面都占有十分重要的地位。
電-光材料:用作無源或有源波導材料光學開關材料等，含氟的聚酰亞胺在通訊波長范圍內為透明，以聚酰亞胺作為發色團的基體可提高材料的穩定性。
濕敏材料:利用其吸濕線性膨脹的原理可以用來制作濕度傳感器。
總言之，中國作為大的電子零組件生產基地和大的電子消費市場，在技術和產品布局上，盡管當前國內PI薄膜制造企業與歐美和日本企業存在一定的距離，但堅信國內企業通過持續的研發投入和技術引進提升，未來一定能夠參與薄膜應用的市場競爭中占有一席之地。
聚酰亞胺薄膜，又名: PI膜、金手指薄膜、KAPTON薄膜、黃金薄膜、亞胺膜、亞胺帶、耐高溫黃紙、PI耐高溫黃膜、耐高溫絕緣帶、黃金絕緣帶、黃金PI膜。
聚酰亞胺PI薄膜（KAPTON）是世界上性能優良的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在－269℃～+280℃的溫度范圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫。
被稱為'黃金薄膜'的聚酰亞胺薄膜具有的性能，它廣泛的應用于空間技術、F、H級電機、電器的絕緣、FPC（柔性印刷線路板）、TAB（壓敏膠帶基才）、航天、航空、計算機、電磁線、變壓器、音響、手機、電腦、冶煉、采礦電子元器件工業、汽車、交通運輸、原子能工業等電子電器行業。
